印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工，耗资 30 亿美元
12 月 5 日消息，首座据印度媒体报道，晶圆印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。正式
据 Mint 报道，动工印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、耗资电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，印度月内亿美元如果可以按时获批，首座ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，晶圆预计将在几个月内开工。正式
IT之家了解到，动工ISMC 即国际半导体联盟的耗资缩写，是印度月内亿美元阿联酋投资公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合资企业。由于英特尔以 54 亿美元收购 Tower 半导体，首座英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦 ISMC 工厂的晶圆一部分股权。
值得一提的是，2022 年 5 月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂，其中 Next Orbit 风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资 30 亿美元建立晶圆厂，预计四到五年内投入运营，。
除此之外，富士康和印度公司 Vendanta 还计划在西部古吉拉特邦建设一家工厂，而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米尔纳德邦投资 32 亿美元打造半导体园区，不过这些都是在卡纳塔克邦之后了。
据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片，初期目标是生产 65 纳米制程技术，未来会提升到 40 纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。
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