三星积极进军先进封装领域 今年该业务目标收入突破1亿美元

　　3月22日消息，星积三星于3月20日举办了年度股东大会，极进军先进封董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，装领但已看到了通过技术创新实现增长的域今业务亿美元发展机遇。

　　韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、年该可折叠设备、目标配件和扩展现实（XR）在内的收入所有产品上部署AI，为客户提供生成式AI以及本地AI的突破全新体验”。

　　三星于2023年12月成立了先进封装业务团队（AdvancedPackageBusinessTeam），星积划分到设备解决方案业务集团（DeviceSolutionsbusinessGroup）下。极进军先进封

　　三星联席首席执行官庆桂显表示，装领三星电子在先进封装产业的域今业务亿美元投资成果将从今年下半年开始真正显现。

　　庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，年该预估今年该业务营收将刷新纪录，目标目标是收入突破1亿美元（备注：当前约7.21亿元人民币）大关。


　　图源：三星官网

　　庆桂显还指出，对于可能于2025年发布的新一代HBM芯片（HBM4），三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势，满足客户的需求。

　　根据TrendForce之前的报告，在第四季度的顶级制造商中，三星以最高的营收增长领跑，环比增长50%，达到79.5亿美元，这主要是由于1AlphanmDDR5出货量激增，让服务器DRAM出货量增长超过60%。去年第四季度，三星的DRAM芯片市场份额为45.5%。

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