您的当前位置:首页 > 热点 > 华为公布倒装芯片封装专利 可改善CPU等关键部件散热水平 正文
时间:2026-03-26 10:37:56 来源:网络整理 编辑:热点
8 月 16 日消息,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为 CN116601748A。国家知识产权局官网显示,该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、



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