根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的年中一份报告显示，2022年中国公司申请的国半半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。



    报告显示，导体2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的专利69190项，较五年前的申请5943项增长了380％，较2020/21年的量全62770件增加了9％。在专利来源方面，球第中国半导体专利申请量达到了37865项，年中占全球总量的国半55%，遥遥领先其他国家。导体而美国则以18223项专利申请量（占总数的专利26%）排名第二。而英国的申请半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，数量非常有限。量全

    报告还指出，球第2022年度最大的年中申请人是半导体巨头台积电，该公司的专利申请量为4793项，占全球总数的7％。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，拥有209项专利申请，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。

    报告指出，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。预计到2030年，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。其中，汽车行业将占全球半导体需求的15％，高于2021年的8％。同时，“物联网”也是另一个增长的关键领域，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。

(责任编辑：焦点)