三星前三季度向高通、联发科购买近9万亿韩元处理器
【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻,星前向高作者:编辑】 三星向高通、季度近万联发科等全球应用处理器(AP)制造商购买了近9万亿韩元的通联芯片。分析认为,发科由于性能问题,购买三星在核心产品中排除了自主开发的亿韩元处AP“Exynos”,从而增加了成本负担。理器考虑到三星在中端智能手机上使用联发科AP,星前向高可以推断,季度近万大部分支出用于购买高通骁龙处理器。通联三星最新的发科旗舰机型,包括Galaxy Z Fold 5、购买Flip 5和S23系列,亿韩元处也采用了高通的理器骁龙8系列芯片。 免责声明:家电资讯网站对《三星前三季度向高通、星前向高联发科购买近9万亿韩元处理器》一文中所陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。 本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权,本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质,如果侵犯,请及时通知我们,本网站将在第一时间及时删除,不承担任何侵权责任。联系QQ:411954607 本网认为,一切网民在进入家电资讯网站主页及各层页面时已经仔细看过本条款并完全同意。敬请谅解。
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