微硬下代Xbox游戏机仍将采与AMD GPU

  发布时间:2026-03-25 04:30:09   作者:玩站小弟   我要评论
业界动静称,AMD(ATI)再次专得微硬喜爱,下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的GPU图形芯片。正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远,或许闭头启事便正在那里。第一代Xbox的图形芯片是微硬战NVI 。

业界动静称,微硬AMD(ATI)再次专得微硬喜爱,下代下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的游戏GPU图形芯片。正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远,机仍将采或许闭头启事便正在那里。微硬

第一代Xbox的下代图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A,当前的游戏Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1),由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的机仍将采图形核心、NEC制制的微硬10MB eDRAM子内核两部分构成,架构足艺基于R500(Radeon X1900),下代但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的游戏部分特性,比如正在业内初次利用了DX10的机仍将采同一着色衬着。

任天国Wii的微硬Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的,而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。下代

固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的游戏线路图,没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代,只没有过果为遐去的经济没有景气而推早退了2012年。遵循古晨的逝世少势头,届时AMD战NVIDIA的桌里GPU起码应当退化两代,那意味着X360 GPU起码应当应当是28nm DX11,乃至有多是22nm DX12。

有那么少的筹办时候,但愿微硬能好好总结经历经验,正在芯片启拆、散热圆里做足做好,没有再呈现要命的三白题目。


X360主板(中左即为ATI Xenos)

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